HHS1612001可实现对微波部件或组件的高速、高可靠控制，采用SIP封装技术，内部嵌入微控制器基于ARM-M3架构，集成CAN、SPI、ADC、GPIO 。系统还包括FPGA、高速串行总线、存储器、电源管理等。

　　系统还包括FPGA、MCU、高速串行总线、存储器、电源管理等共集成7颗国产裸芯片和69颗无源器件（21颗电阻+48颗电容）采用4层基板工艺。原体积205mm*50mm，SIP集成后达到18 mm*18mm，体积缩小到原来的1/31。

　　可根据客户需要定制各类数字、射频SIP产品。